“環(huán)球半導體以打造“電源芯片一站式解決方案”規(guī)劃發(fā)展藍圖，為用戶提供最全面的產(chǎn)品和解決方案服務?！?/span>

     2019年11月7日，由世界領(lǐng)先技術(shù)信息集團ASPENCORE主辦的全球CEO峰會及全球分銷與供應鏈峰會在深圳大中華喜來登酒店隆重舉行。在本屆全球雙峰會上，為表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的產(chǎn)品和企業(yè)，由全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同評選出全球電子成就獎(World Electronics Achievement Awards)。無錫博通微電子技術(shù)有限公司(環(huán)球半導體)榮獲全球電子成就獎之“年度杰出新銳公司”大獎。

環(huán)球半導體CEO王剛先生領(lǐng)獎

環(huán)球半導體數(shù)字電源G513X/G523X系列芯片是中國高性能數(shù)字電源芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，中國第一家推出的數(shù)字處理技術(shù)離線式PSR電源芯片系列產(chǎn)品，已經(jīng)發(fā)展成為第三代低功耗高性能電源芯片市場的主流之選。并以累計超過10億顆的出貨數(shù)量，超過100家客戶數(shù)量，4個系列20余款產(chǎn)品選擇所提供的廣闊應用覆蓋率穩(wěn)居市場前列。環(huán)球半導體數(shù)字電源芯片廣泛應用于阿里“天貓精靈”、小米“小愛同學”、騰訊、百度、京東、中興、長虹等客戶的電源方案。環(huán)球半導體以打造“電源芯片一站式解決方案”規(guī)劃發(fā)展藍圖，為用戶提供最全面的產(chǎn)品和解決方案服務。 

環(huán)球半導體CEO王剛先生接受采訪

環(huán)球半導體自創(chuàng)立以來一直秉持自主創(chuàng)新、穩(wěn)扎穩(wěn)打、注重品質(zhì)的發(fā)展戰(zhàn)略，以“電源解決方案”業(yè)務為核心，聚焦5G智能終端設備、網(wǎng)絡通訊終端、醫(yī)療電源、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)終端設備五大應用市場，重點布局科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。深耕國內(nèi)外電源芯片市場，并獲得了令人矚目的成績。此次獲獎，再次證明了環(huán)球半導體在業(yè)界的領(lǐng)先地位與技術(shù)創(chuàng)新能力。