基于領先的快充電源芯片設計技術和數(shù)字電源技術平臺，環(huán)球半導體最新推出了氮化鎵（GaN）快充電源芯片解決方案。這套芯片方案基于行業(yè)領先的高壓工藝制程，包括PWM氮化鎵（GaN）直驅控制器G1603B和次級高頻同步整流芯片G3603。
初級PWM氮化鎵直驅控制器集成了高壓啟動、X-cap放電、Brownin Brownout，VCC最高支持85V供電支持PPS快充全電壓輸出范圍，工作頻率最高200kHz，支持CCM & 基于數(shù)字電源開發(fā)技術，內(nèi)部設計多種自適應控制以獲得不同輸出電壓、負載下轉換效率達到最佳。具有高可靠性、高穩(wěn)定性，精確的環(huán)路控制，完善的保護功能。提供SOP8和SOT236兩種封裝形式。
次級同步整流芯片支持全模式（CCM\DCM\QR）工作,工作頻率高達500kHz，工作電壓高于110V，具有外圍精簡、CCM快速關斷、DS尖峰小、避免DCM振鈴誤開啟等特點。
公司介紹：
環(huán)球半導體/GlobalSemi（無錫博通微電子技術有限公司）是一家專注于高性能電源管理芯片研發(fā)設計的高新技術企業(yè)，所推出的電源管理芯片產(chǎn)品為包括5G智能設備、移動設備、網(wǎng)絡通信、白色家電、醫(yī)療電源、工控等領域在內(nèi)的大量電子產(chǎn)品設計出小巧緊湊的高能效電源。
環(huán)球半導體自創(chuàng)立以來一直秉持自主創(chuàng)新、高性價比、注重品質保障的發(fā)展戰(zhàn)略。以“電源芯片解決方案”業(yè)務為核心，聚焦5G智能終端設備、網(wǎng)絡通訊終端、醫(yī)療電源、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)終端設備五大應用市場，為用戶提供穩(wěn)定、可靠的芯片產(chǎn)品和強大的電源方案開發(fā)、技術支持服務。
環(huán)球半導體所推出的高性能PD快充芯片系列解決方案，所設計的PD快充電源具有“小體積”“安全高效”的特點，采用行業(yè)領先的高壓制程，VCC供電支持80V以上，滿足快充全電壓輸出范圍的需要，并且配套全模式同步整流IC，有效抑制CCM模式下DS尖峰問題的同時獲得最佳效率，專利技術的VCC供電結構和開啟、關斷檢測電路以獲得極簡外圍。
環(huán)球半導體所推出的針對電機\馬達驅動需求的電源管理芯片G1611，基于數(shù)字電源技術開發(fā)平臺，運算強、精度高，具有長達12S以上的PeakLoad功能，支持大電流、功率倍增技術。且在功率倍增條件下具有高穩(wěn)定度輸出電壓。
環(huán)球半導體所推出的數(shù)字電源系列芯片（G51、G52系列）,是高性能數(shù)字電源芯片領域的領跑者，國內(nèi)首家推出的PSR數(shù)字電源芯片，已經(jīng)成為國內(nèi)外高性能電源芯片市場的主流之選。
產(chǎn)品介紹：
一、PD 快充系列方案
超低待機功耗（<30mW），最大功率75W，多工作模式PWM QR Green Burst PeakLoad，自適應環(huán)路增益/工作頻率控制，高壓啟動、X-cap放電、BO，寬輸出電壓范圍（VCC電壓范圍7∽85V），完善的保護功能。
二、電機驅動PWM電源芯片
低待機功耗（<70mW），最大功率75W,最高工作頻率達120kHz,支持CCM & QR工作模式,支持長達12S以上的輸出電流、功率倍增，非常適用于電機、馬達應用中對大電流的需求,具有輸出欠壓、過壓、開環(huán)、短路等各種異常下完善的保護功能。
三、第三代AC-DC數(shù)字電源系列芯片G523x/G513x
創(chuàng)新的AC-DC PSR數(shù)字電源架構；
支持輸出峰值電流：1.5倍OCP，40mS
內(nèi)置MOS產(chǎn)品，SOP功率最大24W，DIP功率最大40W；
230Vac input 待機功耗60mW，滿足全球最新能效標準；
數(shù)字精準采樣，±3% CC/CV,可配置精準輸出OVP；
優(yōu)秀的動態(tài)響應性能和完善的保護功能，完美實現(xiàn)高性價比。
廣泛應用于AI智能音箱、網(wǎng)絡盒子、機頂盒、充電器適配器、智能終端、多口充等。
四、同步整流系列產(chǎn)品
專利VCC自供電技術
兼容CCM/DCM/QR多種工作模式
強驅動、CCM快速關斷避免DS尖峰
自動檢測DCM振鈴、多種機制防止誤開啟
外圍精簡、多種合封MOS規(guī)格可選
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